- 미·중 갈등으로 반도체 공급망이 경제·안보 이슈가 되자, 일본은 약 670억 달러($67b) 규모 투자로 제조 역량 회복에 나섬
- 정부 지원은 해외 기업 유치와 Rapidus의 2nm 로직 칩 양산이라는 두 축으로 나뉘며, 목표 시점은 2027년임
- TSMC의 구마모토 공장은 검증된 공정과 지역 생태계를 바탕으로 빠르게 진척되는 반면, Rapidus는 고객·수율·비용·인력 확보가 모두 불확실함
- 일본은 2030년까지 국내 생산 반도체 매출을 15조 엔 이상으로 세 배 늘리려 하지만, 향후 10년간 최소 4만 명의 반도체 인력 부족이 예상됨
- 이번 투자는 AI, 전기차, 무기체계에 필요한 칩을 안정적으로 확보하려는 경제안보 전략이며, 성공 여부와 별개로 일본 산업정책의 방향 전환을 보여줌
일본 반도체 재건의 중심축
- 홋카이도 북부 Chitose 인근에서 대규모 반도체 공장이 지어지며, 농업·군사기지·공항으로 알려졌던 지역의 산업 지형이 바뀌고 있음
- 신생 기업 Rapidus Corp. 는 2027년 2nm 로직 칩 양산을 목표로 함
- 출발점은 사실상 0에 가까움
- 해외 경쟁국보다 뒤처진 일본에서 18개월 된 기업이 추진하는 목표라 산업 기준으로도 매우 어려운 도전임
- 미국과 중국이 최신 반도체 제조 지식과 장비 접근을 두고 충돌하는 상황은 일본에 기회가 됨
- 미국의 공급망 안보 우려를 활용해 일본이 다시 반도체 제조 경쟁에 들어가려는 구도임
정부 지원 규모와 정책 목표
- 일본은 3년 미만 기간에 반도체 산업 재건을 위해 약 4조 엔, 달러 기준 267억 달러를 배정함
- Fumio Kishida 총리는 민간 부문 지원까지 포함해 반도체 산업 지원 규모를 최종적으로 10조 엔까지 확대하려 함
- 2030년까지 국내 생산 반도체 매출을 15조 엔 이상으로 세 배 늘리는 것도 주요 목표임
- 일본 경제산업성의 Kazumi Nishikawa는 대만에서 칩 공급이 중단되면 전 세계에 수조 달러 규모의 부정적 영향이 생기고 경제가 무너질 수 있다고 경고함
두 갈래 전략: 해외 기업 유치와 Rapidus
- 일본의 새 반도체 전략은 크게 두 부분으로 나뉨
- 첫째, 최대 설립 비용의 절반까지 보조금을 제공해 해외 주요 반도체 기업을 일본으로 유치하고, 레거시 칩 제조 거점으로 재부상하려 함
- 둘째, 홋카이도의 Rapidus 프로젝트로 최첨단 실리콘 칩 기술의 최전선에 복귀하려 함
- 해외 기업 유치 전략은 이미 가시적 성과를 내고 있음
- 세계 최대 파운드리 TSMC는 일본 남부 구마모토에 70억 달러 규모 공장을 건설 중임
- 두 번째 공장도 예정돼 있으며, 세 번째 공장 논의도 있음
- 일본은 TSMC 프로젝트가 미국이나 다른 국가보다 훨씬 빠르게 진행될 수 있음을 보여줌
- 일본은 세계 선도 제조사의 전문성을 활용해 지역 경제에 고용과 성장을 제공하는 반도체 생태계를 다시 만들려 함
- 이 움직임은 스마트폰, 자동차, 최신 미사일 시스템 등 핵심 반도체 생산 흐름을 유지하려는 미국 주도 공급망에서 일본의 동맹국 위상을 강화함
TSMC와 일본 입지의 강점
- 구마모토의 TSMC 첫 공장은 이미 검증된 12nm~28nm 로직 칩 기술을 사용함
- 규슈에는 약 1,000개의 관련 기술 기업 생태계가 있음
- 일본 자동차 제조사를 포함한 고객 기반도 존재함
- TSMC의 두 번째 파운드리는 인근에서 6nm~7nm 칩을 만들 예정임
- 일본 집권당 내 반도체 관련 연합의 사무총장 Yoshihiro Seki는 2037년까지 파운드리에서 발생하는 세수가 초기 정부 지출을 회수할 가능성이 있다고 봄
- 일본은 반도체 생산지로서 몇 가지 장점을 가짐
- 규율 있는 노동력과 신뢰할 수 있는 서비스
- 수십 년 만에 가장 약해진 엔화로 인한 생산기지 비용 하락
- 반도체 제조에 필요한 일부 화학물질과 장비의 핵심 글로벌 공급국 지위
- Tokyo Electron을 포함한 일부 일본 공급사는 중국이 추가 규제 전에 기존 역량을 강화하려는 수요 증가를 활용하고 있음
Rapidus가 맞닥뜨린 기술·시장 리스크
- Rapidus가 자리 잡은 홋카이도는 제조업 기반이 오래 약해진 지역이며, 현지 반도체 관련 기업은 약 20곳에 그침
- 일본 국립 기술 연구기관의 전문성은 오랫동안 45nm 수준에 머물러 있었고, Rapidus는 약 5년 안에 검증되지 않은 IBM 기술로 2nm 칩의 의미 있는 생산을 달성해야 함
- 2027년 목표를 달성하더라도 TSMC와 Samsung은 이미 시장에 진입해 대량 생산 규모로 비용 우위를 가질 가능성이 있음
- Fujitsu에서 반도체 제조를 이끌었던 Shigeru Fujii는 Rapidus가 치열한 글로벌 시장에 진입할 수 있다는 증거를 아직 보지 못했으며, 핵심 문제를 고객 확보로 봄
- Rapidus의 Atsuo Shimizu는 일반화된 제품에서 TSMC나 Samsung과 정면 경쟁하기보다, 맞춤형 칩의 납기 단축과 설계 과정 지원으로 프리미엄 틈새시장을 노림
- Rapidus가 구상하는 2nm 칩은 현재 FinFET 대신 Gate-All-Around 트랜지스터 구조를 사용함
- Shimizu는 이 전환이 신규 진입자에게 유리할 수 있다고 봄
IBM 협력과 해외 파트너
- IBM은 Rapidus 프로젝트의 일환으로 일본 베테랑 엔지니어 약 100명을 New York Albany에서 훈련시켜 미국 최첨단 반도체 전문성을 익히게 하고 있음
- Rahm Emanuel 주일 미국대사는 미국과 일본이 국가안보와 경제안보를 맞추는 파트너이자 동맹이며, 위협은 중국에서 온다고 말함
- California 기반 Lam Research와 벨기에 연구 허브 Imec은 홋카이도에 거점을 열 계획임
- Rapidus는 캐나다 Tenstorrent Inc. 와 AI 기기용 반도체 지식재산을 공동 개발하는 계약도 체결함
자금과 인력 부족
- 일본 정부는 Rapidus 프로젝트에 3,300억 엔을 약속했고, 추가로 6,460억 엔을 펀드에 배정함
- 이는 초기 2조 엔 투자액의 절반을 충당할 수 있는 수준임
- Rapidus는 나머지 자금과 파운드리 가동 이후 확장에 필요한 추가 3조 엔 조달 방법을 아직 밝히지 않음
- 일본 대기업의 반응은 미온적임
- Toyota Motor Corp. 같은 대기업들이 지금까지 Rapidus에 약속한 금액은 73억 엔에 그침
- 파운드리 가동에는 약 1,000명의 엔지니어와 노동자가 필요하지만, 채용이 쉽지 않을 수 있음
- 일본 반도체 부문은 2019년까지 20년 동안 일자리의 약 30% 를 잃었고, 세계 반도체 제조 시장 점유율은 50% 이상에서 10% 미만으로 하락함
- 일본 경제산업성은 인구 감소 속에서 향후 10년 동안 최소 4만 명의 반도체 인력이 부족할 것으로 봄
이전 정책과 다른 점
- 과거 일본의 반도체 지원 정책은 외부 도움이 필요 없다는 전제를 많이 깔았고 실패로 끝남
- 이번 전략은 TSMC, Micron Technology, ASML Holding, Samsung Electronics 같은 해외 기업의 일본 내 생산·연구 투자를 끌어들이는 방향임
- Imec CEO Luc Van den hove는 일본이 이번에는 과감한 접근과 빠른 의사결정을 보였다고 평가함
- 미국의 2022년 Chips and Science Act는 제조 확대를 위해 직접 보조금 390억 달러를 마련했지만, 첫 주요 보조금 15억 달러 발표는 뒤늦게 이뤄짐
- TSMC의 Arizona 시설은 노동과 비용 문제로 생산 시작이 지연됐고, Germany에서는 예산 혼란이 TSMC와 Intel 보조금에 대한 우려를 키움
안보 논리와 산업정책의 방향
- 첨단 칩은 AI, 무기체계, 전기차를 포함한 여러 핵심 기술의 기반임
- 글로벌 생산의 큰 비중이 Taiwan과 South Korea에 집중돼 있어 지역 긴장이 미래 공급을 취약하게 만들 수 있음
- 러시아의 우크라이나 침공, 북한의 미사일 발사, 중국의 대만 관련 움직임은 칩 공급 확보와 방위 시스템 강화의 중요성을 부각함
- LDP의 Yoshihiro Seki는 칩이 드론, 전투기, 잠수함, 미사일에 쓰이며, 일본이 필요할 때 칩 수출을 중단할 수 있다고 느끼게 만드는 것만으로도 투자에 전쟁 억지 효과가 있다고 봄
- 일본의 대규모 보조금은 반도체 기술에 돈을 투입하는 편이 아무 대비책도 없는 것보다 낫다는 판단을 반영함