- Nintendo Switch Lite 로직 보드의 조립 상태 PCB에서 netlist를 추출하고, 부품·패드 형상과 양면 기준 이미지를 결합한 boardview 데이터가 공개됨
- 작업에는 6,000 PPI PCB 파노라마, 부품·패드 데이터를 얹는 GUI, 다수 핀을 순차 구동하고 상태를 읽는 자체 추출 PCB가 함께 사용됨
- 전체 절차는 양면 촬영·정합, RF Shield 제거, 부품 탈거와 분류, GND 연속성 측정, 외층 연결 기반 net-fragment 그룹화, 추출 PCB 배선과 fragment 병합으로 이어짐
- 공개 데이터는 OpenBoardView에서
Switch Lite Logic Board.bvr로 열 수 있으며, 복잡한 렌더링은 현재 OBV에서 지원되지 않아 FlexBV5 호환성도 함께 제공됨 - 6,000 PPI 원본의 큰 용량, 상면 파노라마 오염, flux 잔여물로 인한 false-positive 가능성, 부품 전기 특성 측정 데이터 부족은 결과 해석 시 주의가 필요함
공개된 Switch Lite boardview 데이터
- 공개물은 조립된 Nintendo Switch Lite 로직 보드에서 netlist를 추출한 결과임
- PCB에서는 부품이 노출된 mounting pad에 납땜되고, 구리층이 pad 사이를 연결해 전기 회로를 이룸
- pad와 부품 사이의 전체 연결 목록이 netlist이며, 여기에 부품·패드 형상을 결합하면 boardview가 됨
- 최종 데이터는 boardview와 PCB 양면 기준 이미지를 함께 묶은 형태임
OpenBoardView에서 여는 방법
- 최신 OpenBoardView를 내려받음
- 공개 데이터는 Torrent 또는 Download로 받을 수 있음
- 압축을 풀고 포함된
.txt파일을 모두 읽은 뒤 OBV에서 다음 순서로 사용함View에서 Board Fill과 Part Fill을 비활성화File에서Switch Lite Logic Board.bvr를 엶- 왼쪽 클릭으로 부품·패드 net을 확인하고, 드래그로 이동하며, 마우스 휠로 확대·축소
- 가운데 클릭 또는 Space로 보드 면을 전환
netlist 추출을 가능하게 한 요소
- 6,000 PPI로 조립된 PCB의 기하학적·색상 정확도가 맞는 파노라마 이미지를 만드는 절차가 쓰임
- 파노라마 위에 부품·패드 형상 데이터를 그리는 point-and-click GUI가 사용되며, 임의 데이터 추가와 수정도 지원함
- 자체 제작한 PCB는 임의 개수 핀을 하나씩 전원 인가하고, 각 단계마다 모든 핀 상태를 읽을 수 있음
실제 작업 흐름
- 여러 이미지를 촬영해 하단면 파노라마를 stitching함
- 보드를 뒤집고 RF Shield를 desolder한 뒤 상단면 파노라마도 stitching함
- 두 파노라마와 다른 이미지를 상호 비교해 기하학적·색상 정확도를 더 정제함
- 완성된 파노라마를 GUI에 가져와 초기 부품·패드 형상을 배치함
- 모든 부품을 하나씩 desolder하고, 추후 분석을 위해 고유 bin 위치에 넣음
- bin 위치와 추정 reference designator를 GUI에 기록함
- 2단계에서 만든 pad 형상에 차이가 있으면 수정함
- 모든 pad가 노출되고 short되지 않은 상태에서 DMM을 연속성 모드로 사용함
- 한 리드를 ground plane에 연결함
- 다른 리드로 PCB의 모든 pad를 probing함
- hit를 GUI에 기록하고 하나의 net으로 병합함
- 남은 pad들은 양쪽 외층에서 보이는 연결을 기준으로 net-fragment로 그룹화함
- 보이는 연결이 없으면 독립 fragment로 간주함
- 추출 PCB 핀에서 대상 PCB의 net-fragment로 납땜한 wire 순서를 GUI에 기록함
- 추출기를 실행하면 전원이 추출 PCB 핀에서 wire를 통해 net-fragment로 들어감
- PCB 내부의 숨은 연결을 지나 다른 net-fragment로 이동함
- 다시 wire를 타고 추출 PCB로 돌아오며, 이 결과가 기록됨
- 기록된 결과는 숨은 연결 전체 매핑을 만드는 데 사용됨
- 추출기 매핑을 기준으로 fragment를 병합해 완성된 netlist를 만들고, boardview 파일로 내보냄
데이터와 도구의 제약
- 원래 6,000 PPI 파노라마는 각각 0.5 gigapixel 규모라 여러 문제가 발생함
- 6,000 PPI 파노라마는 Torrent 또는 Download로 제공됨
- ZoomHub에서 top-side와 bottom-side 파노라마를 볼 수 있음
- 부품·패드 outline은 단순한 형태로 보일 수 있음
- 복잡한 렌더링 기능이 현재 OpenBoardView에서 지원되지 않음
- 데이터 자체는 포함되어 있음
- 파일은 premium closed-source fork인 FlexBV5와도 호환됨
공정상 빠진 부분과 품질 한계
- RF Shield 제거 이후와 추출 전 단계 사이에는 초음파 세척이 들어가는 것이 바람직함
- low-melt bismuth solder 없이 RF Shield를 제거하려면 여러 요령이 필요함
- 초음파 세척기가 없어 상단면 파노라마가 하단면보다 더러움
- 추출 전 flux 잔여물이 충분히 전도성을 띠면 net-fragment 사이에 false-positive 연결이 생길 수 있음
- 8단계와 9단계 사이에는 bin에 넣은 부품을 꺼내 전기 특성을 측정하는 단계가 빠져 있음
- 보유 장비는 기본적이고 정확도가 낮은 LCR Meter임
- 지금 측정하면 상대적으로 낮은 품질의 불완전한 데이터가 될 수 있음
프로젝트의 목적과 지원 요청
- 제작자는 의료, 항공우주, 군사, 산업 분야의 Electronics Contract Manufacturing에서 10년 넘게 일한 배경이 있음
- 그중 절반 이상은 SMT Process Technician으로, 고가 장비에 읽기·쓰기 접근 권한을 가진 경험임
- 이 프로젝트는 Work-From-Home 인터넷 프리랜싱과 숙련된 전기 납땜을 결합하는 실험임
- 수리점 운영, 광고 수익용 알고리듬 대응, affiliate link 홍보, 저품질 도구 재판매는 목표로 삼는 납땜 작업과 맞지 않음
- 공개 데이터가 유용하거나 더 보고 싶다면 donate를 요청함
- 지원을 통해 더 많은 기기 추가, cycle time 단축, 품질 개선, 더 많은 데이터 제공을 진행하려 함
- 비용 최적화, 문서화, 오픈소스화를 통해 전체 절차를 재현 가능하게 만드는 목표가 있음