- 디자인 철학 & 산업 포지셔닝
모듈형 혁명
신용카드 ½ 크기(55×40mm)의 초소형 폼팩터
"코어 모듈(CM1) + 커스텀 캐리어 보드" 분리 아키텍처
기존 PLC 시스템 60% 비용 절감 (코어 교체만으로 업그레이드)
산업 신뢰성
-40°C ~ 85°C 극한 환경 인증
50G 충격/진동 내성 (BTB 커넥터 + 나사 고정 설계)
- 핵심 기술 아키텍처
2.1 이기종 컴퓨팅 시스템
프로세서 역할 성능
3x Cortex-A7 Linux GUI/알고리즘 처리 1080p@60fps 렌더링
Cortex-M0 실시간 제어 ≤1ms 지연시간
→ PLC-터치스크린 통합 구동 가능 (별도 PLC 모듈 불필요)
2.2 산업용 인터페이스
이중 이더넷: 링 토폴로지 지원, 50ms 내 장애 극복
CAN 2.0B: 모터/인버터 직결 지원 (Modbus/CANopen 내장)
FLEXBUS: FPGA/가속기 확장 용이 (32-bit 병렬 버스)
- 산업 적용 사례
시나리오 기존 문제 CM1 솔루션 성과
레거시 장비 현대화 구형 칩 단종 커스텀 캐리어보드 연결 베어링 고장 예측 정비
다중 HMI 저온에서 UI 정지 -40°C 8초 부팅 반응속도 5배 ↑
전력 모니터링 유지보수 빈번 광범위 온도 내구성 고장률 70% ↓ - 개발자 생태계
오픈소스 하드웨어:
GitHub 4층 레퍼런스 PCB (산업용 EMC 가이드라인 포함)
실시간 BSP:
Preempt-RT Linux (≤100μs 레이턴시)
Modbus/CANopen/Profinet 프로토콜 스택 내장
글로벌 지원:
12시간 기술 대응
RK3506J 10년 공급 보장
- 미래 비전
"모듈화가 진화를 주도한다"
확장형 모듈 생태계: AI 가속/5G 통신 모듈 예정
오픈소스 컨테스트: 산업 애플리케이션 라이브러리 구축
핵심 미션: 모든 산업 장비에 진화 가능한 '심장' 제공
🔗 [캐리어 보드 설계 가이드] | [레퍼런스 회로도]https://docs.armsom.org/armsom-cm1#hardware-resources