TSMC, 2022년 하반기부터 3나노 공정 생산 가능

- 1평방 밀리미터당 2.5억개의 트랜지스터가 탑재되며, 실제론 3억개까지 가능할 수도
- 애플이 사용하는 5나노 공정은 1평방 밀리미터당 1억 3300만개의 트랜지스터를 수용
- 인텔의 10나노 노드보다 최소 2.5배 집적도가 높고, AMD의 새 Radeon RX 6000 칩 보다 3배 더 복잡한 GPU를 구현 가능

- 현재 AMD가 Radeon 6800/6900에 사용하는 Navi 21 GPU는 7나노 공정으로 270억개의 트랜지스터를 사용하는데, 3나노 GPU라면 같은 크기에 약 800억개의 트랜지스터 수용 가능
- 하지만 AMD 가 TSMC를 통해 2022년에 내놓을 Zen 4는 5나노여서 2022년엔 3나노 AMD제품은 안 나올 것

- 인텔의 7나노 공정은 2022년말로 밀렸으며, 아마도 2023년까지 미뤄질수 있음.
- 인텔의 7나노는 평방 밀리미터당 약 2~2.5억개의 트랜지스터를 제공하는 것으로 추정

- 삼성은 2022년 하반기 목표로 3나노 공정 계획을 세워서 TSMC와의 격차를 줄인다고 발표