GN⁺: 인텔 13세대 및 14세대 모바일 CPU 충돌 문제
(tomshardware.com)PC 구성 요소
CPU
Intel, 13세대 및 14세대 모바일 CPU 불안정성 문제 인정
- Intel은 13세대 및 14세대 모바일 CPU의 불안정성 문제를 인정했음
- 데스크탑 칩과는 다른 원인으로 인해 발생하는 문제임
- Intel은 사용자들에게 시스템 제조업체에 문의할 것을 권장함
Alderon Games의 통계
- Alderon Games는 Raptor Lake 및 Raptor Lake Refresh Core i9의 충돌률 통계를 공유했음
- 모바일 버전의 충돌 빈도가 데스크탑 칩보다 낮지만 여전히 문제가 있음
Reddit에서의 반응
- Alderon Games의 창립자 Matthew Cassells는 Reddit에서 Intel의 성명에 대해 언급했음
- 모바일 칩도 데스크탑 칩과 동일한 방식으로 충돌한다고 주장함
Intel의 대응
- Intel은 모바일 칩이 데스크탑 칩과 동일한 문제를 겪지 않는다고 주장함
- 모바일 칩은 더 엄격한 TDP 가이드라인을 따르기 때문에 불안정성이 덜할 수 있음
시장 상황
- Intel의 불안정성 문제는 소비자 신뢰에 영향을 미쳤음
- AMD의 최신 Ryzen 9000 프로세서가 곧 출시될 예정임
GN⁺의 정리
- Intel의 13세대 및 14세대 모바일 CPU에서 불안정성 문제가 보고되었음
- 모바일 칩의 불안정성 원인은 데스크탑 칩과 다름
- Alderon Games는 모바일 칩도 데스크탑 칩과 유사한 충돌 문제를 겪고 있다고 주장함
- Intel은 모바일 칩이 더 엄격한 TDP 가이드라인을 따르기 때문에 불안정성이 덜할 수 있다고 주장함
- AMD의 Ryzen 9000 프로세서가 곧 출시될 예정임
Hacker News 의견
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6개월이 지나도 문제 해결이 되지 않아 모든 CPU가 고장 날 가능성이 있음
- Intel이 문제를 숨기고 있다면 큰 소송으로 이어질 가능성이 있음
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YouTuber들의 소문과 실제 데이터 부족으로 인해 회의적인 입장
- 일부 W680 보드가 무제한 전력 프로파일로 출하되어 CPU를 손상시킬 수 있음
- Asus B760M 보드도 무제한 전력 프로파일로 출하되었으나, "Intel Default"로 변경 후 문제 없음
- 대형 브랜드 시스템(Dell/HP/Lenovo 등)에서의 실패 보고는 찾지 못함
- Intel이 자체 데스크탑 보드와 BIOS를 다시 생산하면 좋을 것 같음
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데스크탑 CPU 문제는 이전에 논의된 것과 다름
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2016년부터 Skylake 이후 CPU 버그가 더 심각해질 것이라는 예측이 있었음
- 관련 링크: 3
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몇 년 전만 해도 AMD를 구매한다고 하면 이상하게 보였으나, 이제는 신뢰할 수 있는 유일한 x64 벤더로 보임
- Intel은 한때 신뢰성의 왕이었으나, 최근 몇 년간 버그의 왕이 된 것 같음
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ECC RAM이 도움이 되었을 것이나, 소비자 CPU에서 제외됨
- 서버급 제품에서 ECC를 업셀 기능으로 사용하려는 재정적 최적화 때문임
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다양한 하드웨어 및 소프트웨어 문제로 인해 데스크탑과 동일한 하드웨어 문제는 아님
- 이는 좋은 소식임
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백업 노트북이 12세대이므로 괜찮을 것 같음
- 13세대에서는 문제가 없었음
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i7-12900k와 z690 시스템 조립 후 두 가지 관찰:
- DDR5는 이전 세대보다 덜 안정적이며, 타이밍 동기화 민감성으로 인해 4개의 6000 스틱을 사용할 때 12시간 이상 안정적이지 않음
- 소비자 ATX 플랫폼의 TDP 한계에 도달했으며, 마더보드 유지 메커니즘의 한계로 인해 애프터마켓 심 사용이 필요함
- 더 나은 냉각이 더 높은 성능으로 직결됨
- Intel 13세대와 14세대는 약간의 열 개선이 있었음
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- 관련 링크: 4
- Intel 13900K와 14900K 프로세서, 13700, 14700 및 기타 관련 프로세서 포함 가능성 있음