3P by neo 7달전 | favorite | 댓글 1개

LPCAMM2의 등장과 의의

  • LPCAMM2는 노트북용 완전히 모듈식, 수리 가능하며 업그레이드 가능한 메모리 표준
  • 최신 LPDDR 칩을 사용하여 최대 속도와 효율성을 제공함
  • 미래의 메모리 요구사항에 대한 추측에 기반하여 과도하게 지불하거나 부족한 사양을 정하는 대신, 필요에 따라 RAM을 설치할 수 있게 됨

LPDDR의 특징과 제조사들이 직접 납땜하는 이유

  • LPDDR은 휴대전화나 태블릿 같은 모바일 기기를 위해 개발된 저전력 RAM
  • 기존 DDR RAM은 전력 소비가 주요 고려사항이 아닌 비디오 편집이나 게이밍 같은 성능 중심 애플리케이션에서 뛰어남
  • LPDDR은 배터리 수명 측면에서 이점이 있음
  • LPDDR의 단점은 프로세서 근처의 메인보드에 납땜해야 하므로 수리와 업그레이드가 불가능
  • LPDDR은 DDR보다 낮은 전압에서 동작하여 전력 효율성이 좋지만, 메모리와 프로세서 간 신호 무결성 확보가 어려워 더 엄격한 공차와 더 짧은 트레이스 거리가 필요함
  • 노트북 제조사와 소비자 모두 수리성과 업그레이드 가능성을 위해 기존 SO-DIMM RAM을 사용하거나, 더 긴 배터리 수명을 위해 LPDDR 칩을 납땜해야 하는 딜레마에 직면해 왔음

LPCAMM2의 등장

  • LPCAMM2는 컴팩트한 보드에 LPDDR 칩을 장착하여 노트북 CPU와 매우 가까이 나사로 고정하는 방식
  • LPDDR의 효율성과 속도를 얇고 가벼우며 업그레이드 가능한 디자인과 결합하고, CPU와 매우 가깝게 만드는 인터페이스 기술을 적용
  • 듀얼 채널 성능이 이미 내장되어 있어 한 개의 LPCAMM2 모듈로 한 쌍의 기존 SO-DIMM을 대체할 수 있으며, 훨씬 작은 면적과 더 나은 열 특성을 제공
  • Lenovo의 ThinkPad P1 (Gen 7)이 LPCAMM2 기술을 사용하는 최초의 노트북

LPCAMM2 개발의 주역들

  • LPCAMM2는 Micron과 Lenovo에서 처음 출시되었지만 여러 해에 걸쳐 여러 기술 기업들이 협력하여 존재하게 된 기술
  • 첫 번째 버전인 CAMM은 Dell 내부 프로젝트였으며, Dell Precision 7000 시리즈 노트북에 DDR5 지원 CAMM 모듈이 처음 장착됨
  • Dell은 초기 R&D를 통해 이 기술을 현실화한 후 이를 독점하지 않고 공개하여 표준화를 추진
  • JEDEC 표준화 기구의 승인을 받아 불과 몇 년 만에 LPCAMM2가 등장하여 차세대 메모리 표준이 될 준비가 되었음
  • Dell은 기술계에 꼭 필요한 것을 만들고 독점하지 않고 공유한 영웅
  • Micron과 Lenovo는 LPCAMM2를 처음 시장에 내놓았으며 Samsung, ADATA 등도 지지하고 있음
  • 업계 전체가 같은 방향을 보고 이런 표준을 지지함으로써 세상은 더 수리 가능한 곳이 됨

수리 가능한 미래를 위한 설계

  • LPCAMM2의 출현은 수리 가능성이 최신 기술과 얇고 가벼운 디바이스에서는 공존할 수 없다는 주장에 반하는 결과임
  • OEM들이 수리성을 염두에 두고 혁신할 의지만 있다면 더 나은 제품을 만들 수 있음을 보여줌
  • LPCAMM2는 지속가능성을 고려한 설계로 기술을 발전시킬 수 있는 우리의 능력을 보여줌
  • 계획적 진부화에 맞서는 싸움에서 중요한 한 걸음 나아간 것
  • 납땜된 칩에서 모듈식 업그레이드 가능한 메모리 솔루션을 위해 노력함으로써 제조사들은 시간이 지나도 견딜 수 있는 디바이스를 만들겠다는 의지를 보여주고 있음
  • 학교와 기업에서 디바이스 수명을 늘리고, 구매 시점에서 소비자의 불안을 줄이며, 폐기될 뻔한 디바이스를 쉽게 수리할 수 있게 하는 등 얻을 것이 많음
  • 더 많은 기업들이 이 표준을 지지함에 따라 더 많은 노트북이 오래 쓸 수 있도록 만들어지고, 수리와 업그레이드가 가능할 뿐 아니라 권장되는 미래를 기대할 수 있음
  • 이 기술이 실질적인 변화를 만들 잠재력은 명백하며 우리 눈앞에 있음

GN⁺의 의견

  • LPCAMM2는 노트북 시장에 획기적인 변화를 가져올 수 있는 기술로 보임. 그동안 배터리 수명 때문에 어쩔 수 없이 RAM을 납땜해야 했던 상황에서 벗어나, 사용자가 필요에 따라 RAM을 교체하거나 업그레이드할 수 있게 됨. 이는 노트북의 수명을 늘리고 전자폐기물을 줄이는데 큰 도움이 될 것임.
  • 다만 아직 LPCAMM2를 지원하는 노트북 모델이 많지 않아 당장은 선택의 폭이 좁음. 앞으로 얼마나 많은 제조사들이 이 표준을 채택할지가 관건일 것 같음. 제조사들이 자발적으로 참여하는 것도 중요하지만, 이런 개방형 표준을 장려하는 정책적 지원도 필요할 것으로 보임.
  • 기술 발전과 지속가능성이 양립할 수 있음을 보여준 것 같아 의미가 큼. 성능 향상에만 몰두하다 보면 수리성 같은 것은 뒷전이 되기 쉬운데, 그래도 포기하지 않고 해법을 찾으려 노력한 덕분에 모두가 윈윈하는 결과를 얻은 것 같음. 앞으로도 이런 사례가 많이 나왔으면 좋겠음.
  • SO-DIMM에 비해 한 모듈로 듀얼채널 구성이 가능한 것도 장점으로 보임. 공간 활용 측면에서도 유리할 뿐더러, 부품점에서 RAM을 하나만 구매해도 성능 향상을 기대할 수 있어 편리할 것 같음. LPCAMM2 모듈의 가격이 SO-DIMM 대비 어느 정도 수준이 될지 궁금함.
  • 이런 개방형 표준이 확산되려면 애플 같은 거대 기업들의 참여가 필수적일 것 같음. 아무래도 자체 표준을 밀고 가려는 유인이 클텐데, 정말 사용자를 위한다는 철학으로 접근한다면 동참해주길 기대해 봄. 이런 변화들이 쌓여 전자기기를 둘러싼 환경이 보다 지속가능한 방향으로 진화했으면 함.
Hacker News 의견
  • RAM을 기판에 납땜하는 이유에는 이윤 동기 외에도 기술적인 이유가 있음. 이를 인식하고 해결책을 모색 중인 것이 긍정적임.
  • CAMM(Compression Attached Memory Module)은 기존 BGA 방식과 비슷한 공간을 차지하며, 앞으로 공간 효율성이 더 개선될 것으로 기대됨.
  • iFixit는 Micron, Lenovo와 사업 관계가 있으며, 수리 가능한 제품을 선호한다는 사실을 밝힘.
  • Dell은 CAMM을 최초로 노트북에 도입했으며, 이제 더 널리 채택되고 표준화되고 있음.
  • 제조사의 추가 비용이 적고, 기존의 RAM 가격 책정 방식을 대체할 수 있기를 기대함.
  • Apple은 이 표준을 채택하지 않을 것으로 예상됨. 예전처럼 MacBook의 RAM을 업그레이드할 수 있기를 바람.
  • BGA 소켓은 이미 LPDDR과 CPU/SoC 등에 존재하지만 수량이 적어 비쌈. 수량이 늘어나면 CPU용 LGA 소켓처럼 가격이 크게 내려갈 것임.
  • Framework 노트북에서 이 기술을 보길 기대함.
  • ThinkPad P1 (Gen 7)에 탑재될 예정이나, 가격이 비싸고 전력 소모가 큼. 저렴한 모델로 확대되려면 시간이 걸릴 것임.
  • Dell의 경우 64GB 업그레이드 비용이 $1,200로 비쌈.
  • CAMM 커넥터가 Raspberry Pi 컴퓨트 모듈 등에서 SO-DIMM을 대체할 수 있을지 궁금함.
  • 나사 수용부 고장으로 접촉 불량이 생길 가능성이 있음. SO-DIMM 슬롯에서는 발생하기 어려운 문제임.