- 바위와 모래를 사용하여 CPU 제작 방법에 대한 기사
- 바위를 얻어 98% 집중된 이산화 규소를 얻는 과정, 이후 99.9% 순수 이산화 규소로 정제하고 더욱 99.9999999%의 다결정 실리콘 금속으로 정제
- 다결정 실리콘 주괴를 1698 °K로 가열하고 작은 씨앗 단결정을 녹은 실리콘에 담그고 천천히 빼내면서 식히면 순수 실리콘의 단결정이 형성
- 실리콘을 얇게 잘라 실리콘 웨이퍼를 만들고, 이를 보론, 인 또는 다른 도핑제로 도핑 가능
- 포토레지스트가 웨이퍼에 적용되고, 원하는 회로 패턴이 새겨진 크롬 에칭 포토리소그래피 석영 마스크를 사용하여 레이저 빔을 이용해 웨이퍼에 회로 패턴을 투영
- 포토레지스트가 개발되고 웨이퍼의 노출된 부분이 산으로 에칭
- 웨이퍼에 원하는 특성을 만들기 위해 홈오-에피탁시, 헤테로-에피탁시, 유사-에피탁시, 확산 도핑, 구리 연결층, 화학 기계 연마, 포토레지스트 적용, 산 에칭, 포토마스크 노출 등의 여러 단계를 반복 수행
- 완성된 실리콘 웨이퍼를 잘라서 패키지되지 않은 실리콘 다이를 만들고, 이를 칩 패키지의 핀에 연결하는 본드 와이어 또는 솔더 볼을 사용
- 현대 CPU 제작 과정은 기사에서 설명된 것보다 더 복잡하고 덜 명확하며, 언급되지 않은 많은 일반적인 기술과 중요한 단계가 있다는 것을 기사에서 인정
- 기사는 최첨단 나노미터 규모의 특성은 취미로 접근하기 어려울 수 있지만, 마이크론 규모의 아마추어 칩 제조는 상당히 실행 가능하다고 제안
- 사용되는 화학물질의 위험성 때문에 집에서 집적 회로를 만들려고 시도하지 않는 것이 좋다는 기사의 경고