애플이 새 아이폰용 칩을 위해 수십억달러를 절약하는 방법
(theinformation.com)- 9월에 출시될 차세대 아이폰은 모든 경쟁 스마트폰보다 강력할 것이고, 이는 TSMC와의 3나노 공정 계약때문에 가능
- 이 계약은 특이하게도 새로운 공정에서 필연적으로 발생하는 결함에 대한 비용을 TSMC가 부담함
- 애플은 TSMC의 새 공정 수율이 좋지 않아도 항상 맨 처음으로 사용해 왔음
- TSMC는 웨이퍼위에 다이들에 대해서 계약을 함. 일반적으로 99%의 수율을 보임
- 1%의 불량이 발생하는데, 이 불량분에 대해서도 고객이 비용을 부담하는 구조
- 3나노 처럼 신 공정의 경우는 70~80% 사이가 되기 때문에 불량에 대한 비용 부담이 매우 큼
- 하지만, TSMC는 애플한테는 계속 "Good Dies"에 대해서만 비용을 청구해왔음
- 즉 20~30%에 달하는 불량 비용을 TSMC가 부담하므로 애플은 수십억 달러를 절약하게 됨
- 물론 이를 위해서 애플은 매년 대량 주문을 하고(올해 아이폰 15 8500만대를 출하할 예정), TSMC는 그 분량을 만들면서 수율을 개선하는 것
- 애플의 매출은 2022년 기준 TSMC 720억 달러 매출의 23%를 차지하는 최대 고객
- 이렇게 해서 수율이 개선이 되면, 다른 업체들에게는 더 비싼 비용으로 공정을 제공하며, 불량 다이에 대해서도 비용을 지불하도록 요구함
- 즉, 이 계약을 통해 TSMC는 공정을 안정화하고, 애플은 비용을 아끼면서 서로 윈윈 하는 것
- 둘은 최적의 비즈니스 파트너 관계
수율 개선과 관련해서 애플도 적극적으로 소통하고,
어떻게보면 애플 입장에서도 비싼 돈 주고 베타 테스트하는건데 win-win 구조죠