GN⁺: TSMC, Bosch, Infineon, NXP가 조인트 벤처를 만들어 유럽에 반도체 Fab을 건설

• TSMC, Bosch, Infineon, 그리고 NXP가 독일 드레스덴에 유럽반도체제조회사(ESMC) 를 설립하기 위한 합작투자를 발표
• 이 합작투자는 고급 반도체 제조를 유럽으로 가져오는 것을 목표로 하며, 급속히 성장하는 자동차 및 산업 분야를 지원하기 위한 300mm 파운드리 건설로 중요한 한 걸음을 내딛었음
• 최종 투자 결정은 이 프로젝트에 대한 공공 자금 지원 수준의 확인을 기다리고 있으며, 이는 유럽 칩스 법률의 틀에서 계획됨
• 계획된 파운드리는 TSMC의 28/22 나노미터 플래너 CMOS 및 16/12 나노미터 FinFET 공정 기술을 사용하여 월 생산량이 40,000개의 300mm (12인치) 웨이퍼를 가질 것으로 예상
• 이 합작투자는 고급 FinFET 트랜지스터 기술로 유럽의 반도체 제조 생태계를 강화하고, 약 2,000개의 직접적인 고기술 전문직을 창출할 것
• 파운드리 건설은 2024년 하반기에 시작할 계획이며, 생산은 2027년 말에 시작될 것으로 목표로 하고 있음
• 합작투자는 TSMC가 70%를 소유하며, Bosch, Infineon, NXP 각각이 10%의 지분을 보유하게 될 것이며, 이는 규제 승인 및 기타 조건에 따라 달라질 수 있음
• 총 투자금은 자본 주입, 빚 대출, 그리고 유럽 연합 및 독일 정부의 강력한 지원을 포함하여 100억 유로를 초과할 것으로 예상됨
• 파운드리는 TSMC가 운영할 것이며, 이는 그들의 고객의 전략적 용량 및 기술 요구를 충족시키기 위한 그들의 헌신을 보여
• 이 합작투자는 드레스덴이 세계에서 가장 중요한 반도체 허브 중 하나로서의 위치를 강화하면서, 유럽 반도체 생태계를 강화하는 중요한 이정표로 간주됨
• 새로운 생산 능력은 특히 유럽 고객의 성장하는 수요, 특히 자동차 및 IoT 분야를 대상으로 하며, 탈탄소화 및 디지털화의 전 세계적인 도전에 대응하기 위한 혁신적인 기술, 제품, 솔루션 개발의 기반을 제공할 것
• 이 새롭고 중요한 반도체 파운드리의 건설은 디지털화 및 전기화가 급증하는 자동차 및 산업 분야에 필요한 실리콘 범위에 대한 혁신과 용량을 크게 늘릴 것

[neo]

Hacker News 의견

• TSMC, Bosch, Infineon, 그리고 NXP가 독일 색소니에 반도체 제조 공장을 건설 계획 중입니다.
• 이 지역은 Silicon Saxony로 알려져 있으며, 450개 이상의 기술 회사들이 위치해 있고 강력한 기술 개발 인프라를 보유하고 있습니다.
• 이 공장은 TSMC의 28/22 나노미터 플래너 CMOS와 16/12 나노미터 FinFET 공정 기술을 사용할 예정이며, 이는 최첨단 기술로 간주되지는 않지만 주로 자동차 산업에서의 지역 수요를 충족시킬 것으로 예상됩니다.
• 공장 건설은 2024년에 시작되어 2027년 말까지 생산이 시작될 예정입니다.
• 일부 댓글에서는 EU가 AI를 따라잡고 FAANG(Facebook, Amazon, Apple, Netflix, Google)과 같은 기술 거인들을 통제하려는 노력을 하고 있다는 의견을 제시하고 있습니다.
• 대만 정부가 국가 보안 문제로 이러한 온쇼어링 조치를 차단할 수 있을지에 대한 우려가 있습니다. 이는 대만 내 제조에 대한 의존성을 줄일 수 있기 때문입니다.
• 일부 댓글러들은 동독과 유럽에서의 반도체의 역사와 칩 제조를 독일로 다시 가져오는 것의 중요성에 대해 논의하는 비디오를 공유했습니다.
• 이처럼 중요한 투자에 수십 년 된 기술을 사용하는 것에 대한 비판이 있습니다.
• 이러한 프로젝트의 타이밍에 대한 의문이 제기되며, 종종 너무 늦게 시작한다는 제안이 있습니다.
• ASML/Zeiss와의 근접성을 고려할 때, 현대의 <5nm CPU 공장을 위해 공장을 개조하는 것이 실현 가능한지에 대한 의문이 있습니다.
• 한 댓글러는 칩 생산이 독일 민주 공화국(GDR)의 붕괴 원인 중 하나였음에도 불구하고, 칩이 색소니에 부를 가져올 수 있다는 점에서의 아이러니를 지적했습니다.