Hacker News 의견
  • Luke는 Hazard3 코어와 M33 코어를 함께 포함한 맥락을 제공함

    • 두 코어의 크기를 비교할 수 없음을 언급함
    • 최종 다이 크기는 Hazard3를 제거해도 동일했을 가능성이 높음
    • 표준 셀 논리는 압축 가능하며, 패드 링 설계 제약으로 인해 다이 크기에 약간의 반올림이 발생함
    • 매우 높은 표준 셀 활용률로 테이프 아웃을 완료했으며, RISC-V 코어를 삭제함으로써 최종 레이아웃과 STA에서 약간의 스트레스를 줄일 수 있었을 것임
  • Micro USB를 여전히 사용하는 이유에 대해 의문을 제기함

    • 다음 버전에서는 약간의 추가 비용이 들더라도 USB-C를 사용하기를 바랐음
  • RP2040에 대한 모든 불만을 해결하는 것 같음

    • 부팅 시 Cortex-M33 또는 RISC-V를 투명하게 선택할 수 있음
  • 소형 모바일 장치의 배터리 관리를 위한 올인원 보드를 아는지 질문함

    • ESP32를 사용해보았고, AliExpress에서 USB 배터리 충전과 동시에 장치 전원을 처리하는 준비된 보드가 없다는 것에 놀랐음
    • LiPo를 디자인에 추가하고 휴대폰처럼 작동하기를 원함
  • RP2040과 비교하여:

    • 더 큰 패키지 (60 또는 80 핀)
    • 2MB 패키지 내 플래시 변형
    • 보안 부팅 및 암호화된 부팅
    • 두 개의 보안 실행 컨텍스트
    • 난수 생성기
    • SHA-256 가속기
    • 8kB OTP ROM (32kB BOOTROM과 별개)
    • 8채널 HSTX 고속 직렬 송신기
    • 30->48 GPIO (80 핀에서 18개 추가)
    • 8->12 PIO 상태 기계
    • 12->16 DMA 채널
    • RISC-V 및 ARM (부팅 시 선택 가능, 각 코어별로 개별 선택 가능)
    • Cortex-M0+->Cortex-M33 (실제로 무엇을 의미하는지 모름)
    • 133->150 MHz 코어 클럭
  • 두 개의 Cortex-M33 코어 (4.09 CoreMark/MHz)와 두 개의 오픈 소스 RISC-V Hazard3 코어 (3.81 CoreMark/MHz)가 멋지다고 언급함

  • DOOM을 실행할 수 있음

    • Graham Sanderson의 DOOM 포트와 같은 놀라운 데모를 봄
  • RP2040에서 외부 RAM을 "작동"시키기 위해 쓰기 트랩 및 에뮬레이션과 같은 트릭을 논의하는 사람들을 봄

    • RP2350 데이터시트는 새로운 QSPI 메모리 인터페이스에서 읽기/쓰기 메모리 매핑을 지원한다고 명시함
    • PSRAM을 간단히 연결할 수 있는지 궁금해함
    • 하드웨어 전문가가 아니지만, 성능이 얼마나 향상될지 매우 궁금해함
  • 칩에 온칩 스위치 모드 전원 공급 장치가 있다는 것에 놀람

    • PCB에서 이러한 것을 조립해본 적이 있으며, 인덕터와 여러 지원 수동 요소가 필요함
    • 이러한 모든 것이 칩에 어떻게 들어가는지 궁금해함
  • ADC가 수정되기를 기도하고 바람

마지막 부분에 대해 좀 더 적자면…
특히 mcu에 플래시 메모리가 적용 되면서 칩내 전원 관리가 더욱 중요한 기술 요소가 되었습니다. 전원 관리가 되지 않으면 플래시의 retention이 유지가 될 정도로 각 셀에 적혀지지가 않아서 많은 챕리스들이 꽤 고생을 했던 기억이 납니다.
그런데 이 신제품은 아예 온칩 스위칭 모드 전원부가 있다고 하니, 놀라우면서도, 거기서 발생 했을 노이즈는 어떻게 잡았을지 궁금 하네요.

챕리스 => 팹리스