# Nvidia의 차세대 AI 칩 출시 지연 > Clean Markdown view of GeekNews topic #16175. Use the original source for factual precision when an external source URL is present. ## Metadata - GeekNews HTML: [https://news.hada.io/topic?id=16175](https://news.hada.io/topic?id=16175) - GeekNews Markdown: [https://news.hada.io/topic/16175.md](https://news.hada.io/topic/16175.md) - Type: news - Author: [xguru](https://news.hada.io/@xguru) - Published: 2024-08-05T10:21:02+09:00 - Updated: 2024-08-05T10:21:02+09:00 - Original source: [theinformation.com](https://www.theinformation.com/articles/nvidias-new-ai-chip-is-delayed-impacting-microsoft-google-meta) - Points: 3 - Comments: 0 ## Topic Body - Nvidia의 차세대 AI 칩인 Blackwell 시리즈가 설계 결함으로 인해 3개월 이상 지연될 것임 - 이는 Meta, Google, Microsoft 등 수십억 달러 규모의 칩을 주문한 고객사에 영향을 줄 수 있음 - Nvidia는 올해 말 대량의 Blackwell 칩을 출하할 계획이었으나, 생산 과정 후반에 예상치 못한 설계 문제가 발생함 - 이로 인해 대규모 출하는 1분기까지 이루어지지 않을 것으로 예상됨 ### Nvidia의 주요 고객사들의 계획에 차질 예상 - Blackwell 칩의 지연으로 인해 Microsoft, OpenAI, Meta 등 주요 고객사들의 차세대 대규모 언어 모델 개발 계획에 차질이 생길 것으로 보임 - 이들 기업은 Nvidia의 다음 세대 AI 칩을 통해 소프트웨어 성능의 큰 도약을 이루고자 함 - 특히 Microsoft는 OpenAI가 2025년 1분기까지 사용할 수 있도록 5만 5천에서 6만 5천 개의 GB200 칩을 준비할 계획이었음 ### 고객사들의 대규모 주문 현황 - Google은 40만 개 이상의 GB200 칩을 주문했으며, 서버 하드웨어를 포함하면 주문 규모가 100억 달러를 훨씬 넘을 것으로 추정됨 - Meta 또한 최소 100억 달러 규모의 주문을 했으며, Microsoft는 최근 주문 규모를 20% 증가시킴 ### 설계 결함의 발견과 생산 지연 - 최근 TSMC 엔지니어들이 대량 생산을 준비하는 과정에서 결함을 발견함 - GB200 칩은 두 개의 연결된 Blackwell GPU와 Grace CPU로 구성되는데, 문제는 두 Blackwell GPU를 연결하는 프로세서 다이에서 발생함 - 이로 인해 TSMC가 Nvidia를 위해 생산할 수 있는 칩의 수율이 감소함 - Nvidia는 설계를 조정하고 TSMC에서 새로운 생산 테스트를 진행해야 함 ### 출시 일정 조정 - TSMC는 당초 3분기에 Blackwell 칩의 대량 생산을 시작하고 4분기부터 Nvidia 고객사에 대량 출하할 예정이었음 - 그러나 현재는 4분기에 대량 생산에 들어가고, 추가 문제가 발생하지 않는다면 이후 분기에 서버가 대량 출하될 것으로 예상됨 ### 이례적인 설계 결함과 생산 지연 - 대량 생산 직전에 중대한 설계 결함이 발견되는 것은 매우 이례적임 - 칩 설계자들은 일반적으로 TSMC와 같은 칩 제조사와 협력하여 여러 차례 생산 테스트 및 시뮬레이션을 진행함 - TSMC가 GB200과 같은 주요 제품의 생산 라인을 중단하고 다시 설계 단계로 돌아가는 것도 매우 드문 일임 ## Comments _No public comments on this page._