# TSMC, AI 칩 부족이 18개월 더 지속될 것이라 경고

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- Author: [xguru](https://news.hada.io/@xguru)
- Published: 2023-09-09T19:40:56+09:00
- Updated: 2023-09-09T19:40:56+09:00
- Original source: [theregister.com](https://www.theregister.com/2023/09/08/tsmc_ai_chip_crunch/)
- Points: 1
- Comments: 1

## Topic Body

- 이 부족 현상은 실리콘 부족이 아닌 실리콘을 이어 붙이는데 사용하는 고급 패키징 용량 부족 때문인데, 이는 칩 조립에 있어 중요함  
- TSMC의 회장인 Mark Liu는 회사의 "칩-온-웨이퍼-온-서브스트레이트(CoWoS)" 패키징 기술에 대한 수요의 약 80%만 충족할 수 있다고 얘기함  
- CoWoS 패키징 기술은 현재 시장에서 가장 고급 칩, 특히 AI 작업에 이상적인 고대역폭 메모리(HBM)에 의존하는 칩에서 사용  
- 이 부족 현상은 Nvidia의 최고급 GPU인 A100이나 H100, 그리고 CoWoS 패키징 기술을 사용하는 AMD의 다가오는 Instinct MI300 시리즈 가속기에 영향을 줌  
- TSMC는 최근 대만에서 30억 달러 규모의 시설을 통해 고급 패키징 용량을 확대할 계획을 발표  
- 추가한 CoWoS 용량이 가동되면 칩 부족 현상이 완화될 것으로 예상되며, 이는 약 1년 반 내에 이뤄질 것으로 예상  
- Samsung은 2.5D 패키징에는 I-Cube 와 H-Cube, 3D 패키징에서는 X-Cube 같은 다른 패키징 기술을 사용   
- Intel도 Ponte Vecchio GPU Max 카드에서 여러 칩렛을 한데 패키징 하지만, CoWoS 기술에 의존하지는 않음   
- Chipzilla 는 2.5D용으로 embedded multi-die interconnect bridge (EMIB) 라는 고급 패키징 기술을 자체 개발했음

## Comments



### Comment 19071

- Author: neo
- Created: 2023-09-09T19:40:56+09:00
- Points: 1

###### [Hacker News 의견](https://news.ycombinator.com/item?id=37432948) 
- 현재 칩 부족은 기본 칩의 부족이 아니라 TSMC의 CoWoS 패키징의 용량 부족 때문입니다.
- 이 패키징은 HBM을 사용하는 고급 가속기 제품과 Apple의 M-Ultras와 같은 전체 실리콘 인터포저를 사용하는 몇 가지 다른 것들에 사용됩니다.
- 수요가 급증하고 새로운 공장 건설에는 시간이 걸리므로, 이 부족 현상은 앞으로 18개월 더 지속될 것으로 예상됩니다.
- 칩 디자이너들이 TSMC의 패키징이 병목이 될 것이라는 것을 알았다면, 다른 패키징 공급업체들로부터 대체품을 사용할 수 있었습니다.
- 이 부족 현상은 Camtek의 Eaglet-AP 고급 패키징 검사 기계에 대한 주문이 급증하게 만들었습니다.
- 이 부족이 소비자용 GPU에 어떤 영향을 미칠지에 대한 추측이 있으며, Nvidia와 같은 회사들이 서버 측 제품에 초점을 맞출 수 있다는 우려가 있습니다.
- 일부는 이것이 칩 부족의 10년이 될 수 있다고 믿는 반면, 다른 일부는 부족이 끝날 때 버블이 터질 것이라고 예측합니다.
- 부족 현상이 회사 주식에 미치는 영향은 불확실하며, 주식 가격이 상승하거나 하락하거나, 또는 안정적으로 유지될 가능성이 있습니다.
- 미래의 이러한 병목 현상을 방지하기 위해 칩 제조 산업이 오픈 소스화되어야 한다는 요구가 있습니다.